삼성 HBM 4 반도체 관련주 TOP 10 종목 정리
황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장이 2025년 고대역폭 메모리인 ‘HBM4’를 출시하는 등 고성능 반도체 및 메모리로 인공지능(AI) 시대 확장에 나서겠다고 밝혔습니다.
황 부사장은 10일 삼성전자 반도체 뉴스룸 홈페이지에 기고문을 통해 “고성능 HBM은 AI 시대의 필수 요소”라며 “2025년을 목표로 HBM4를 개발 중”이리고 전했습니다.
이에 따르면 삼성은 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화에 착수, 2017년 8단 적층 HBM2를 선보이며 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했습니다. 3차원 스택 기술의 가능성을 선보인 것입니다.
이후 HBM2E, HBM3를 양산한 것은 물론 9.8Gbps(초당 전송 기가비트) 속도의 HBM3E 제품을 개발, 고객사에 샘플 공급을 시작했습니다. HBM4와 더불어 2025년에는 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 함께 도입 준비 중입니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 제품으로, AI 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 이와 관련, SK하이닉스는 지난 8월 세계 최고 사양의 ‘HBM3E’ 개발에 성공, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 밝혔습니다.
따라서 삼성은 이를 뛰어넘는 HBM4를 출시, 주도권을 가져오겠다는 의지를 밝힌 셈입니다.
삼성은 올해 초에는 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(언드밴스드 패키지) 사업팀을 출범한 바 있습니다. HBM 및 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI와 HPC 시대 최적의 솔루션을 선보일 예정입니다.
황 부사장은 AI 서비스에는 충분한 메모리도 필수적이라고 강조했습니다. 지난달 발표한 32Gb(기가비트) DDR5 D램은 40년 전 개발한 64Kb(킬로비트) D램 대비 용량이 50만배 크다. 동일 패키지 사이즈에서 구조 개선만으로 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, TSV(실리콘 관통 전극) 공정 없이 128GB(기가바이트) 모듈 제작이 가능해졌습니다. 결과적으로 소비 전력을 10%까지 개선할 수 있습니다.
이번 D램으로 최대 1TB(테라바이트) 모듈 구현도 가능해져 고용량을 필요로 하는 데이터센터뿐 아니라 향후 MRDIMM, CXL 등 차세대 메모리 솔루션에서도 유용할 것이라고 전했습니다. 게다가 DDR5 규격의 12나노급 D램은 전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상했습니다. 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원, 이는 1초에 30GB 용량 UHD 영화 두 편을 처리할 수 있는 속도다.
이 외에도 2018년 세계 최초로 메모리 내 연산이 가능한 HBM-PIM(지능형 메모리)을 개발, 최근 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용하는 CXL D램에서 PIM 아키텍처를 구성하는 연구도 함께 진행하고 있습니다.
소형화, 저전력의 특성과 탈부착의 장점을 모두 갖춘 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)도 최근 개발해 성능은 최대 50%, 전력 효율은 최대 70%까지 개선했습니다. 향후 PC, 노트북 등 모바일 장치 외에도 데이터센터 등 다양한 응용처에서 활용할 수 있을 것으로 보인다고 전했습니다.
마지막으로 황 부사장은 “삼성전자는 지난 40여 년간 끊임없는 변화와 혁신을 통해 기술 초격차를 달성해 왔다”라며 “앞으로도 초격차 DNA를 바탕으로 기술적 한계를 극복해 세상에 없는 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.
“특히 D램 시장의 큰 변곡점이 될 10나노 이하 공정을 기반으로 AI 시대에 세상이 원하는 초고성능, 초고용량, 초저전력 메모리 제품을 제공할 계획”이라고 강조했습니다.
삼성전자 005930 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다.
– 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있습니다.
– 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있습니다.
실적 및 분석
– 3분기에는 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 견조한 실적을 거둔 디스플레이와 MX(모바일경험)가 반도체 부문의 영업손실을 상쇄하였습니다.
– 메모리 반도체의 영업적자는 직전분기 대비 판매단가가 상승하며 축소됐으나, 시스템 LSI 및 파운드리의 영업적자는 부진한 레거시 파운드리 가동률로 소폭 확대되었습니다.
– 4분기는 메모리 부문 적자 축소와 디스플레이의 북미 고객사 신제품 효과가 지속되며 실적 개선이 예상되었습니다.
SK하이닉스 000660 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경하였습니다.
– 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중입니다. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료하였습니다.
– 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행하였습니다.
실적 및 분석
– 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 지난 1분기를 저점으로 실적이 회복되고 있습니다.
– AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 3분기에는 전분기 대비 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소하였습니다.
– D램은 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 출하량과 ASP가 동시에 상승하였습니다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었습니다.
윈팩 097800 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
– 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있습니다. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중입니다.
– PKG 위주의 포트폴리오 보유.
실적 및 분석
– 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 25.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 607.8% 증가하였습니다.
– 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈,경기 침체 우려가 지속되었습니다.
– 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 고객사들의 재고 정상화와 구매 재개 시점에 따라 시기에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망되었습니다.
한미반도체 042700 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였습니다. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였습니다.
– 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.
– 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
실적 및 분석
– 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가하였습니다.
– 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인입니다.
– 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시하였습니다. 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.
코세스 089890 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 동사는 1994년 설립되어, 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체입니다.
– 대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있습니다.
– 매출구성은 장비 등의 제품 99.82%, 기타 0.18% 등으로 이루어져 있습니다.
실적 및 분석
– 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 3.7% 감소, 영업이익은 31.4% 감소, 당기순이익은 13.6% 감소하였습니다.
– 동사가 보유한 레이저 커팅 기술 수요가 급증함에 따라 레이저 커팅 장비의 매출 성장세가 두드러지고 있는 추세입니다.
– 차세대 디스플레이로 부각되는 마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비도 공급하고 있으며, 향후 차세대 디스플레이 시장의 확대가 예상됨에 따라 레이저리페어 장비의 매출이 기대되었습니다.
오픈엣지테크놀로지 394280 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하였습니다.
– 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하였습니다.
– 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있습니다.
실적 및 분석
– 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 영업손실 규모가 확대되었습니다.
– 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속할 예정입니다. 2023년 6월말 기준 개발인력 규모는 총 114명으로 확대되었습니다.
– 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망되었습니다.
미래반도체 254490 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장하였습니다.
– 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있습니다. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.
– 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있습니다.
실적 및 분석
– 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.8% 감소, 영업이익은 60.3% 감소, 당기순이익은 77.6% 감소하였습니다.
– 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황입니다.
– 메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있습니다.
프로텍 053610 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있습니다.
– 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비입니다.
– 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립하였습니다.
실적 및 분석
– 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.4% 감소, 영업이익은 77.5% 감소, 당기순이익은 67.7% 감소하였습니다.
– 프로텍의 반도체 사업부의 매출이 전년 대비 크게 감소하여 수익성이 악화되었습니다.
– 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하는 등 꾸준히 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있습니다.
피에스케이홀딩스 031980 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다.
– 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였습니다. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였습니다.
– 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다.
실적 및 분석
– 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 증가, 영업이익은 81.1% 증가, 당기순이익은 5.8% 감소하였습니다.
– 동사는 판교 연구개발(R&D) 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자 목적으로 156억원 규모 자사주를 처분하기로 결정하였습니다.
– 2023년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시키고 있습니다.
에스티아이 039440 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있습니다.
– 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었습니다.
– 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였습니다.
실적 및 분석
– 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소하였습니다.
– 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했습니다.
– 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획입니다.
대덕전자 353200 :: 삼성 HBM 4 관련주
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기업개요
– 동사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아입니다.
– 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.
– 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.
실적 및 분석
– 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.5% 감소, 영업이익은 85.1% 감소, 당기순이익은 83% 감소하였습니다.
– 동사 매출은 전년 동기 대비 반도체 업황 악화 등의 영향으로 큰 폭 감소했으며 매출감소에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 절감 노력에도 불구하고 매출 감소 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 대폭 감소하였습니다.
– 전반적으로 수익성이 악화되면서 당기순이익 역시 전년 동기 대비 크게 감소하였습니다.
